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无铅锡膏在焊接后边沿会泛起毛刺和脏污是什么因素引起的?——凯时娱乐

作者:东莞凯时娱乐 2024-04-06 0

在SMT锡膏印刷完成后举行贴片时 ,有时会遇到一些问题 ,如无铅锡膏外貌泛起毛刺、拉尖或脏污 ,边沿不平整等 ,今天东莞凯时娱乐锡膏厂家带各人来相识下。

针对这些问题 ,我们可以从以下几个方面举行剖析及解决:


一、锡膏外貌毛刺、拉尖及边沿不平整

缘故原由:锡膏粘度较低

解决要领:替换粘度合适的锡膏 ,以提高印刷质量。

缘故原由:钢网孔壁粗糙

解决步伐:在钢网验收前 ,使用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光水平 ,确?妆谄交。

缘故原由:PAD上的镀层太厚 ,热风整平不良 ,导致高低不平。

解决步伐:与PCB制造商相同 ,要求刷新工艺 ,如接纳镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

二、PCB外貌玷污

缘故原由:钢网底部沾有锡膏

解决步伐:增添清洁钢网底部的次数 ,确保钢网底部清洁无残留。

缘故原由:印刷过失的PCB清洁不敷清洁

解决步伐:重新印刷的PCB一定要彻底洗濯清洁 ,并用风枪吹过 ,以确保PCB外貌无肉眼看不到的锡球粘附。


三、印刷参数设置不当

缘故原由:印刷速度过快或过慢

解决要领:凭证现真相形调解印刷速率 ,使其坚持在合适规模内 ,以包管锡膏能够匀称地印刷在PCB上。

缘故原由:刮刀压力过大或过小

解决要领:调解刮刀压力 ,使其适中 ,既能包管锡膏能够顺遂印刷 ,又不会对钢网和PCB造成损伤。

缘故原由:印刷间隙过大或过小

解决要领:调解印刷间隙 ,使其与PCB厚度相匹配 ,以包管锡膏能够匀称地印刷在PCB上。


四、情形因素

缘故原由:车间温度过高或过低

解决要领:坚持车间温度在相宜规模内 ,通常为22-28摄氏度 ,以包管锡膏的性能稳固。

缘故原由:车间湿度太大

解决要领:控制车间湿度 ,使其坚持在40%-60%的规模内 ,以镌汰锡膏受潮的可能性。


五、操作职员手艺水平

缘故原由:操作职员对装备操作不熟练

解决要领:增强操作职员的培训 ,提高其操作手艺水平 ,确保装备能够准确运行。

缘故原由:操作职员对工艺流程不熟悉

解决要领:制订详细的工艺流程说明书 ,并对操作职员举行培训 ,确保他们熟悉并掌握工艺流程。

通过以上几个方面的剖析和刷新 ,我们可以更周全地解决SMT锡膏印刷后贴片泛起的问题 ,提高生产效率和产品质量。同时 ,企业还应按期对装备举行维护和保养 ,确保装备处于优异状态 ,以降低故障爆发的概率。

总之 ,要解决SMT锡膏印刷后贴片泛起的问题 ,需要从锡膏选型、钢网质量、PCB制作工艺以及洗濯历程等方面入手 ,确保各个环节都切合要求 ,从而提高SMT贴片质量。

无铅锡膏2(455x320).jpg

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