在SMT锡膏印刷完成后举行贴片时，有时会遇到一些问题，如无铅锡膏外貌泛起毛刺、拉尖或脏污，边沿不平整等，今天东莞凯时娱乐锡膏厂家带各人来相识下。

针对这些问题，我们可以从以下几个方面举行剖析及解决：

一、锡膏外貌毛刺、拉尖及边沿不平整

缘故原由：锡膏粘度较低

解决要领：替换粘度合适的锡膏，以提高印刷质量。

缘故原由：钢网孔壁粗糙

解决步伐：在钢网验收前，使用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光水平，确

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缘故原由：PAD上的镀层太厚，热风整平不良，导致高低不平。

解决步伐：与PCB制造商相同，要求刷新工艺，如接纳镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

二、PCB外貌玷污

缘故原由：钢网底部沾有锡膏

解决步伐：增添清洁钢网底部的次数，确保钢网底部清洁无残留。

缘故原由：印刷过失的PCB清洁不敷清洁

解决步伐：重新印刷的PCB一定要彻底洗濯清洁，并用风枪吹过，以确保PCB外貌无肉眼看不到的锡球粘附。

三、印刷参数设置不当

缘故原由：印刷速度过快或过慢

解决要领：凭证现真相形调解印刷速率，使其坚持在合适规模内，以包管锡膏能够匀称地印刷在PCB上。

缘故原由：刮刀压力过大或过小

解决要领：调解刮刀压力，使其适中，既能包管锡膏能够顺遂印刷，又不会对钢网和PCB造成损伤。

缘故原由：印刷间隙过大或过小

解决要领：调解印刷间隙，使其与PCB厚度相匹配，以包管锡膏能够匀称地印刷在PCB上。

四、情形因素

缘故原由：车间温度过高或过低

解决要领：坚持车间温度在相宜规模内，通常为22-28摄氏度，以包管锡膏的性能稳固。

缘故原由：车间湿度太大

解决要领：控制车间湿度，使其坚持在40%-60%的规模内，以镌汰锡膏受潮的可能性。

五、操作职员手艺水平

缘故原由：操作职员对装备操作不熟练

解决要领：增强操作职员的培训，提高其操作手艺水平，确保装备能够准确运行。

缘故原由：操作职员对工艺流程不熟悉

解决要领：制订详细的工艺流程说明书，并对操作职员举行培训，确保他们熟悉并掌握工艺流程。

通过以上几个方面的剖析和刷新，我们可以更周全地解决SMT锡膏印刷后贴片泛起的问题，提高生产效率和产品质量。同时，企业还应按期对装备举行维护和保养，确保装备处于优异状态，以降低故障爆发的概率。

总之，要解决SMT锡膏印刷后贴片泛起的问题，需要从锡膏选型、钢网质量、PCB制作工艺以及洗濯历程等方面入手，确保各个环节都切合要求，从而提高SMT贴片质量。